ESC静电卡盘是半导体制造领域的核心晶圆夹紧装置，其基本原理是静电吸附。它通过施加高电压形成静电场，并通过库仑力或约翰逊-拉贝克力实现晶片的非接触固定，是等离子体蚀刻、离子注入和薄膜沉积等真空工艺中不可或缺的关键部件。
该产品适用于恶劣的工艺环境，包括非磁性条件和10℃的超高真空⁻⁵ Pa及以下，可以稳定吸附晶片、蓝宝石和玻璃等各种介电材料。它支持双极、多极和交叉指型电极的定制设计，吸附表面的整体平面度精度达到1μm以内，平行度优于5μm。在标准吸附电压下，吸附力≥10N，剩余吸附力保持在60%以上24小时，能够长时间保持稳定的夹紧效果。
在结构和性能方面，ESC静电卡盘涂有高导热陶瓷薄膜，如氮化铝和氮化硅，结合了优异的耐等离子体腐蚀性和机械强度。一些高端产品集成了多区温度控制电极和背面氦气冷却系统，实现了晶片温度的精确均匀调节，避免了热应力引起的晶片翘曲或薄膜沉积不均匀。同时，其吸附力分布均匀，无局部应力点，能有效保护超薄晶圆和精密光学元件等易碎材料的表面完整性，消除机械夹紧造成的划痕和变形问题。
目前，ESC静电吸盘已成为超大规模集成电路制造设备的核心部件，广泛应用于晶圆计量、电子束光刻和半导体芯片封装等工艺。此外，电极数量、平面度规格和外形尺寸等参数可以根据工艺要求进行定制设计，以适应8英寸和12英寸等不同规格晶圆的加工场景。