ESC静电卡盘是半导体制造领域的核心晶圆夹紧装置，其基本原理是静电吸附。它通过施加高电压形成静电场，并通过库仑力或约翰逊-拉贝克力实现晶片的非接触固定，是等离子体蚀刻、离子注入和薄膜沉积等真空工艺中不可或缺的关键部件。该产品适用于恶劣的工艺环境，包括非磁性条件和10℃的超高真空⁻⁵ Pa及以下，可以稳定吸附晶片、蓝宝石和玻璃等各种介电材料。它支持双极、多极和交叉指型电极的定制设计，吸附表面的整体平...

ESC静电卡盘作为一种替代传统机械夹紧和真空吸附的新型精密夹紧技术，凭借其独特的技术优势，已大规模应用于半导体、面板显示器、太阳能光伏和精密光学等高端制造领域，并已成为现代超净薄板加工的核心载体。与传统的夹紧方法相比，ESC静电卡盘的核心技术优势体现在四个主要方面。第一，非接触无应力夹紧：固定是通过静电力实现的，没有物理接触，完全避免了机械夹具造成的晶片损坏和边缘排斥效应，适用于加工厚度小于50μ...

ESC静电吸盘的核心是利用静电感应和电场力实现晶片和玻璃基板等薄工件的非接触式精确固定。本质上，它是一种可控的电容吸附系统，适用于真空和等离子体环境等恶劣的半导体工作条件。同时，它通过不同的吸附机制适应各种工艺要求。它具有三明治状结构：底层是用于支撑和电路集成的基板，中间层由金属电极（单极、双极或多极）组成，表层覆盖着由氮化铝和氧化铝等材料制成的绝缘导热介电层。在操作过程中，工件充当电容器的上板，...